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半导体类型众多，最常见的有七大类：存储器、逻辑芯片、微处理器、模拟芯片、光电器件、分立器件和传感器，其中存储器、逻辑芯片、微处理器和模拟芯片会用到所谓的集成电路（IC）。IC的销售额一般占半导体销售总额的80%，而传感器、光电器件（如LED）和分立器件（单晶体管）占20%。半导体，特别是集成电路的生产过程包括三个不同的步骤：设计、制造、组装及封装测试。一家公司是提供上述三个生产步骤，还是仅仅专注于一个生产步骤，以提高经济效率，取决于公司的商业模式。集成设备制造商（IDM），如Intel或Samsung，在内部提供上述三个生产步骤。从历史上看，这一直是半导体行业的主导商业模式。但随着设计和制造前沿IC的复杂性和成本的增加，许多公司现在都会聚焦从事某单一生产步骤，即只设计芯片，进而依赖合同芯片制造商——无晶圆厂进行生产，这些设计公司本身并没有制造厂，也因此高通（美国）、英伟达（美国）和海思（中国）等无晶圆设计公司与芯片制造商之间存在着密切的合作关系。IC完成涂膜、光刻、离子注入后，必须由生产企业或外包半导体组装和测试（OSAT）公司进行测试、封装和包装，以保护其免受损坏。​Intel和AMD的处理器就是通过不同商业模式协同生产出来的。Intel是集成设备制造商，它自己进行芯片的设计、生产和组装（主要生产方式）。而AMD处理器则由AMD无晶圆厂进行设计，在台积电中国台湾工厂进行代工生产，然后由SPIL（OSAT）进行测试封装。AMD和Intel虽然都生产通用处理器（x86），但它们的商业模式以及价值链是完全不同的。​芯片设计是技术密集型产业，其研发成本很高。无晶圆设计公司通常会将收入的25%用于研发。而芯片制造是资本密集型产业，企业要投入很多资金用于兴建厂房和生产条件，购买各类生产设备等。建造一个现代化的晶圆厂至少需要投入150亿美元。装配、封装是劳动密集型的，相对利润率较低。DRAM芯片主要用于计算设备的临时、短期存储。韩国的三星和SKHynix以及美国的美光是全球DRAM芯片的主要供应商。福建晋华集成电路有限公司（JHICC）和长鑫存储自2018年以来快速发展，虽然市场份额仍不及韩、美三大家，但填补了该项技术空白。​NAND主要用于计算设备的“长期”存储，又称计算设备的现代版硬盘驱动器。NAND市场基本由6家供应商控制：韩国的三星和SKHynix，日本的KIOXIA，美国的WDC、Micron和Intel。与DRAM类似，NAND的产量和规模是其重要的商品特性。这就是为什么DRAM供应商和NAND供应商通常作为IDM运营，由供应商负责内部设计、制造和组装。中国扬子记忆科技（YMTC）2016年进入“长存”市场，2021年全球市场占有率预计达8%。​连接物理世界的IC，分为数字IC和模拟IC。模拟IC广泛用于电池充电、驱动电机、电话无线电波接入等，且大多数电力设备也会使用模拟IC。数字IC需要不断改进生产工艺，使一平方毫米的硅上能够安装更多晶体管。而模拟IC供应商更依赖专业知识，为特定需求产品进行特定设计。恩智浦是欧洲领先的IDM企业。意法半导体（STMicroelectronics，ST）也是一家典型的模拟IC供应商。​汽车IC是芯片在工业领域主要的应用场景。汽车IC分数字IC和模拟IC。汽车芯片要求在广泛的温度和环境下具有可靠的操作规范。特定用于汽车应用的IC供应商一般会被要求用其制造工艺生产的芯片寿命要长达30年。目前，欧洲有23家IDM制造商，如英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（ST）和博世（Bosch）等，由于这些企业已经与欧洲汽车制造商建立了紧密、垂直整合的强大专业知识体系，因此其IC产品在汽车行业中占据主导地位。领先的汽车集成电路供应商主要来自欧洲、日本和美国。（一）