vga驱动（vga驱动程序需要安装吗）

“显卡+汽车电子”双轮驱动，公司拳头产品市场份额全球第一成功导入AMD、汽车业务覆盖特斯拉+新势力等头部客户，今年估值仅20倍胜宏科技（300476）：①看好公司核心拳头产品高密度多层VGA（显卡）PCB成功导入行业头部客户（AMD等），市场份额全球第一，有望受益于下游dGPU需求旺盛和产品升级带动的价值量提升；②公司汽车用PCB业务高速增长，目前已具备低压产品、高压产品和HDI板全线产品供应能力，目前已成功导入特斯拉、比亚迪、吉利、造车新势力等国内外优质大客户；③2021年，公司定增20亿元，其中15亿元用于扩产高多层板145万平方米/年、高阶HDI40万平方米/年、IC封装基板14万平方米/年，进一步扩充高端产能，2022年百亿产值可期，长期增长动能足；④预计公司2021-2023年归母净利润为8.40/11.46/14.66亿元，同比增长61.89%/36.39%/27.94%，给予公司2022年30倍PE估值，对应股价40元；⑤风险提示：下游需求不及预期、扩产不及预期、产能爬坡不及预期等。全球人工智能的计算力主要是以GPU芯片为主，同时游戏和数据中心建设也持续带动独立GPU出货量增长，行业景气度较高。最新挖掘出高速成长的内资PCB龙头胜宏科技，公司核心拳头产品为高密度多层VGA（显卡）PCB，目前成功导入行业头部客户（AMD等），市场份额全球第一，有望受益于下游dGPU需求旺盛和产品升级带动的价值量提升。此外，公司汽车PCB产品线逐步完善，具备低压产品、高压产品和HDI板全线产品供应能力，目前成功导入特斯拉、比亚迪、吉利、造车新势力等国内外优质大客户。2021年，公司定增20亿元，其中15亿元用于扩产高多层板145万平方米/年、高阶HDI40万平方米/年、IC封装基板14万平方米/年，进一步扩充高端产能，2022年百亿产值可期，长期增长动能足。预计公司2021-2023年归母净利润为8.40/11.46/14.66亿元，同比增长61.89%/36.39%/27.94%，给予公司2022年30倍PE估值，对应股价40元。拳头产品高密度多层VGA（显卡）PCB市场份额全球第一显卡性能主要和GPU、显存和PCB设计密切相关，在显存和GPU保持不变的情况下可以通过更改PCB设计增加功能、提升频率、强化电路等。对于一般的显卡来说，8层板虽然比6层板仅仅增加了2层板，但成本却提高了50%-70%。而10层PCB就比8层多了2层，成本却翻了一倍。公司高密度多层VGA（显卡）PCB市场份额全球第一，已经成功导入AMD等行业头部客户，后续有望受益于游戏和数据中心持续拉动的显卡出货量增长以及显卡长期产品迭代升级带动的PCB价值量提升，作为公司的核心拳头产品贡献稳定业绩。汽车产业电子化程度加深，打开车用PCB市场空间汽车电子化程度增加带动PCB需求增加，新能源汽车PCB用量为传统汽车的5倍以上。同时车用FPC（挠性电路板）取代线束已经成为趋势，未来FPC在汽车上的应用也会逐渐增加。公司已具备低压产品、高压产品和HDI板全线产品供应能力，现有客户包括特斯拉、比亚迪、吉利、造车新势力等国内外优质大客户。受益于行业高速成长+产品线逐步完善+优质客户资源，公司汽车用PCB业务高速增长，2021年上半年同比增速超过100%。内生增长：产品结构优化+高端产品产能扩增+智能工厂4.0公司产品结构持续优化，现在二阶以上产品占比已经超过60%，其中三阶及以上产品占比超过7%。2021年，公司定增20亿元用于高端高多层板、高端HDI和IC载板的扩产，该项目将会进一步贡献业绩增量，打开公司成长空间。公司成功打造同行业第一家新一代工业互联网智慧工厂，智慧工厂生产效率比普通模式提高4倍，订单平均交期从3-7天缩短至1-2天，产能打满后，人均产值可达285万元。超级成长股系列-韦尔股份公司自2007年设立以来,一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务，公司半导体业务收入占营收八成以上。公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。图像传感器解决方案：其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片,为全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，2021年上半年度,CMOS图像传感器芯片实现营业收入90.82亿元,占公司2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达86.10%。产品广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。公司图像传感器产品丰富,包括CMOS图像传感器芯片、硅基液晶投影显示芯片(LCOS)、微型影像模组封装(CameraCubeChip)、特定用途集成电路产品(ASIC),其中CMOS图像传感器芯片产品型号覆盖了8万像素至6,400万像素等各种规格,公司具备完善的产品体系。针对不同应用领域的各类应用设备,公司可根据不同设备的尺寸大小、光敏度、封装类型以及芯片内嵌式图像信号处理等方面的区别,提供特色化的产品解决方案。公司在车载领域研发投入已超十六年，产品覆盖从VGA到800万像素区间，能满足产品应用领域从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等领域。当前，全球智能汽车产业正处在高速发展的时期，公司车载CIS将迎来量价齐升的机会，汽车业务将成为公司继手机之后第二大业务。触控与显示解决方案：主要应用于智能手机领域。TDDI核心团队继承原SynapticsIncorporated位于亚洲的TDDI产品研发和支持团队,凭借在触控与显示技术领域深厚的研发投入、广泛的知识产权积累,以及在全球领先手机客户的丰富量产经验,形成了在触控和显示领域丰富的产品组合,快速实现量产。2021年上半年度,公司触控与显示解决方案业务实现营业收入6.13亿元,占公司2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达5.81%。除此之外,公司并购了深圳吉迪思电子科技有限公司(曾用名,现更名为豪威触控与显示科技(深圳)有限公司),专注后装市场TDDI和DDIC产品研发与制造,助力公司以更加完善的姿态角逐触控与显示芯片新赛道。公司利用前瞻性的技术研发能力与持续性的创新基因,为客户提供更加优质的解决方案。模拟解决方案：主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频芯片等产品线。在分立器件领域，公司研发的高效能电路保护器件的工艺研发在常规DIODE工艺基础上结合触发管特性设计出全新SCR工艺特性防护器件,新工艺TVS器件具有超低钳位电压,相比常规工艺TVS防护效果更优,同时具有极低的结电容,适用于保护高速信号端口芯片不受ESD/Surge干扰而损坏,为高速数据线提供可靠的保护。在电源管理IC领域,通过不同的产品组合实现了对过压、过流、过温、浪涌、ESD等各种常见干扰异常的保护和抑制。在射频芯片领域,公司致力于高性能射频器件的研发,持续引领射频新技术发展,尤其在低噪放(LNA)、射频开关(RFSwitch)、天线调谐器(Tuner)领域,已打造出成熟的产品布局。射频产品依靠新设计、新工艺和新材料的结合,突破了传统的设计思路,为无线通信领域多元化的产品提供创新动力。伴随着5G时代的到来,公司射频产品也陆续推出了新型的产品,丰富了客户在射频产品的选择。分销业务：公司作为国内主要半导体产品分销商之一,凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系,同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。21年业绩简报：年度总营收约240亿元，同比增长约21%，归属于上市公司股东的净利润为44.7亿元至48.7亿元，同比增加65.13%到79.91%，继续保持快速发展态势。公司在各细分业务领域均有着较为明显的增长，其中，车载CIS实现营业收入约23亿元，同比增长约85%，安防CIS实现营业收入约70%增长；TDDI收入超18亿元，同比增长约160%。未来：公司有着全球汽车品牌认可的产品质量体系和研发实力，围绕在汽车市场，除了图像传感器以外，公司还在MCU、LVDS、LCOS、电源IC、MOS、驱动等领域持续加大了研发投入，将会在近一两年陆续导入汽车市场，为客户提供整体解决方案。在汽车电子化、智能化的趋势下，公司将迎来巨大的商业机会。